Samsung sẽ thiết lập dây chuyền đóng gói bán dẫn tại Việt Nam

Bi thiếc, bi hàn - solder ball ( Hàn Quốc)

Số lượng

Đánh giá sản phẩm

Thông tin tóm tắt sản phẩm

Hỗ trợ mua hàng

Mr.Hưng 0983.327.989
Mr.Hải 0983.680.082
Ms.Hằng 0987.850.104
Mr.Ninh 01696.725.404

Pls contact for detail
Hãy liên lạc với chúng tôi

Bi thiếc, bi hàn - solder ball ( Hàn Quốc)

Bi thiếc, bi hàn ( Solder ball) là một phần quan trọng của công nghệ đóng gói chất bán dẫn như BGA và CSP. Solder ball là sản phẩm chuyên sâu về công nghệ truyền tín hiệu điện bằng cách kết nối chip và bảng.

KTECHVN Co., Ltd. cung cấp các sản phẩm chất lượng cao với kích thước nhỏ hơn, trọng lượng nhẹ hơn và chức năng cao hơn của chất bán dẫn và thiết bị di động bằng phương pháp độc đáo tự phát triển.

Thông số kỹ thuật

Đường kính (㎜)	Dung sai(㎜)	Cpk
0.762~0.600	± 0.025	≥ 1.67
0.599~0.500	± 0.020	≥ 1.67
0.499~0.400	± 0.015	≥ 1.67
0.399~0.251	± 0.010	≥ 1.67
0.250~0.199	± 0.003	≥ 1.67
0.099~0.030	± 0.003	≥ 1.67